컨텐츠 바로가기

이런 일을 합니다.

담당 업무 및 역할
Wafering(Shaping/Polishing) 공정 Weak Point 발굴 및 Process 지침화를 통한 공정/현장 관리
  • Wafer 절삭/연삭/연마 공정의 품질/수율 개선을 위한 분석/관리
장비/부재료/운영조건 분석을 통한 성능 개선
  • 통계 분석을 통한 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 분석/관리 및 개선

이런 분과 함께 하고 싶습니다.

필요 및 우대 역량
  • Wafer 혹은 반도체 제조 관련 공학지식
  • Big Data 등 통계적 분석 역량(Spotfir, JMP, R, Python 등)
  • 기초 Office Tool(Excel, Powerpoint 등) 중급 이상 활용 역량
  • Wafer/반도체/Display 절삭/연삭/연마 관련 공정 직무 경험
  • 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 개발 업무 수행 경험
지원자격
  • 남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.
  • 보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.
  • 장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.
  • 입사지원서 내용이 사실과 다를 경우, 채용전형 결과와 관계없이 취소됩니다.

이러한 여정으로 진행됩니다.

전형절차
서류전형
필기전형(SKCT)
면접전형
평판조회 및 채용검진
처우협의

Wafering기술 엔지니어 경력 수시채용

Application period
2024년 04월 19일(금)~2024년 05월 06일(월)
Company
SK실트론
Job
제조 - Engineering
Category
경력
Region
경상
Type
정규