이런 일을 합니다.
주요 역할 및 수행 업무
- Wafering(Shaping/Polishing) 공정 Weak Point 발굴 및 Process 지침화를 통한 공정/현장 관리
- Wafer 절삭/연삭/연마 공정의 품질/수율 개선을 위한 분석/관리
- 장비/부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel)/운영조건 분석을 통한 성능 개선
근무지역
- 경상북도 구미
이런 분과 함께 하고 싶습니다.
업무 수행을 위해 필요한 역량/경험
- Wafer 혹은 반도체 제조 관련 공학지식
- Wafer/반도체/Display 절삭/연삭/연마 관련 공정 직무 경험
- 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 개발 업무 수행 경험
- 장비(H/W, S/W) 설계 및 제작/유지/보수 업무 수행 경험
관련 전공
- 재료/전기/전자/반도체/기계/화학 등
우대 사항
- Big Data 등 통계적 분석 역량(Spotfire, JMP, R, Python 등)
- 기초 Office Tool(Excel, Powerpoint 등) 중급 이상 활용 역량
이러한 여정으로 진행됩니다.
전형절차
- 서류전형
- 필기전형(SKCT)
- 면접전형
- 평판조회 및 채용검진
- 처우협의
미리 확인해 주세요.
기타사항
- 남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.
- 보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.
- 장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.
- 입사지원서 내용이 사실과 다를 경우, 채용전형 결과와 관계없이 취소됩니다.
Wafering기술 엔지니어 경력 수시채용
Application
period
period
June 25, 2024(Tue)~July 10, 2024(Wed)
Closing time
00:00
Company
SK siltron
Job
제조 - Engineering
Category
Experienced
Region
Gyeongsang
Type
Permanent