About the job
주요 역할 및 수행 업무
- Wafer Shaping공정(Sawing,Lapping,Grinding) 품질/수율 개선을 위한 공정 관리 및 개발
- 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 관리 및 개선
Who We're Looking For
업무 수행을 위한 필요 역량/경험
- Wafer Shpaing공정의 이론/기술적 이해
- Wafer Shaping장비의 구조/구동 Mechansim 이해
- 부자재(Wire, Slurry, Wheel류) 이해 및 개발 업무 경험
- Data 분석 및 활용 역량(Spotfire, JMP, Excel 등)
우대사항
- Wafer, 반도체, LCD 등 관련 산업 경험
관련 전공
- 전기/전자/기계/재료/화학 등 이공계열
Recruiting Process
전형절차
서류전형→SKCT(필기전형)→ 면접전형→평판조회/채용검진→처우협의
Please Read Before Applying
기타사항
- 입사 지원은 채용포탈을 통한 온라인 지원만 가능합니다.
- 남성의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.
- 보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.
- 장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.
- 입사지원서 내용이 사실과 다를 경우 채용 전형 결과와 관계없이 취소됩니다.
Shaping공정 엔지니어 경력 수시채용
Application
period
period
August 12, 2024(Mon)~August 26, 2024(Mon)
Closing time
23:59
Company
SK siltron
Job
제조 - 공정기술
Category
Experienced
Region
Gyeongsang
Type
Permanent