이런 일을 합니다.
R&D공정
Cost 및 기술 경쟁력을 모두 갖춘 신규 Tech 적기 개발을 위해 신규 공정 및 장비를 연구 및 개발
- Photo공정: DUV, EUV 등 Photo Process 개발 및 OPC (Optical Proximity Correction) 업무, HNA EUV 등 최신 기술 개발을 통한 Patterning 공정 기술 적기 개발
- Etch공정: 기술 한계 극복 및 양산성 있는 Etch 공정 개발을 위한 차세대 장비 장악력 확보 및 요소 기술 적기 개발
- Diffusion공정: 장비 효율 향상을 통한 원가 경쟁력 확보 및 요소 기술 적기 개발을 위한 CVD, ALD, Implantation 등 Diffusion 단위 공정 개발
- ThinFilm공정: ThinFilm 공정 기술 한계 극복 및 미래기술 준비를 위한 절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화의 형성 등 전반적인 CVD/ PVD 공정 개발
- C&C공정: 개발에서부터 양산까지 일관되고 지속 가능한 C&C (CMP & Cleaning) 공정 개발
- Wafer Bonding: 차세대 Memory 제품 고도화를 위한 WF Bonding 기술 관련 공정 및 Hardware 기술 개발
- PMA: d-MTS 기반 공정 Flatness 및 불량 관리 등 공정 완성도 확보를 통한 제품 안정화
R&D장비
[ThinFilm장비] 미래 제품 개발을 위해 안전한 Fab 인프라를 구축하고, 장비 경쟁력 확보를 위한 안정화 및 고도화 기술 개발
- 안전한 Fab 환경 구축: 신규 장비, 물질 사용의 위험성 검토 및 기술 개발을 통한 안전한 개발 환경 구축
- Fab Infra 구축 및 개선: 미래 제품 개발을 위한 신규 장비 도입 검토 및 Infra 구축, 개선 활동
- 장비 성능 확보: 개발 목표 달성을 위한 전반적인 장비 개선 활동 (Machine, Sub Component, Parts 등)
- 장비 관리 고도화 : Data 기반 장비의 운영 최적 상태 유지 및 개발 안정화/ 신뢰성 확보를 위한 장비 관리 표준화
- 장비 양산성 확보 : 장비 양산 경쟁력 확보를 위한 기술 혁신/ 효율화 추진 및 연구원-양산 간 기술 이관 협업
PKG개발
PKG 제품의 차세대 기술 개발 및 양산 적용을 위한 품질, 수율, 신뢰성 확보 업무를 진행
- Advanced Package 기술/제품 개발
- 선행 PKG Platform(HBM, 2.5D 등) 요소기술 개발
- Wafer Level Package 공정개발
소자
원가/기술 경쟁력을 갖는 Tech Platform 구축/관리 및 차세대 핵심 요소 기술의 적기 제공 업무
- PI: Cell / Peri Scheme을 결정하고 요소기술 도출 및 개발을 통해 Process Integration Baseline 구축, 적기 제품 개발 및 Premium 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행
- Device: Scaling 한계 극복 및 Application 제품 요구에 부합하는 고성능, 고품질, 고신뢰성 Cell / Peri Transistor 특성 확보 및 적기 개발, Premium 제품 개발 완성도 향상 및 소자 특성 확보를 위한 EPM(Electrical Parameter Monitoring) 산포 관리 및 성능 개선 등의 업무를 수행
- FA: 수율 향상과 품질 확보를 위한 불량 원인 분석 및 개선 인자 발굴
- CA: Chip & Characterization Analysis (Sensing Margin) 를 통한 수율/품질 확보 및 신뢰성을 검증하고 양산성 확보를 위한 Solution 제공
- TCAD: TCAD 및 AI Solution 개발 및 활용하여 소자/공정/장비 Simulation 및 관련 불량 메커니즘 Modeling 업무 수행
- Modeling: 반도체 소자 Model 제공과 이를 기반으로 한 설계 Simulation solution 개발
- ESD: 정전기 방전 현상에 대응하기 위한 보호 소자 개발 및 보호 회로 설계
- LDR: Layout Design Rule 의 검증/발행 및 Layout DB Integration 을 통한 반도체 제품의 효율 및 품질 향상
- Reliability Solution: 반도체 소자 신뢰성 특성 평가/분석을 통한 제품 성능 저하 위험성 분석 및 대응 수행
- Revolutionary Memory: 차세대 메모리 기술의 선제적 Pathfinding & Seeding 연구
- Failure Analysis: 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의 업무를 수행
- Characteristic Analysis: 개발 제품의 WF Level 소자 특성 확보 및 지표 관리하며, 소자 특성 평가 방법론 구축 등의 업무를 수행
- 수율: Process Window 확보, 공정 변곡점 및 산포 관리를 통한 조기 양산 수율 경쟁력 확보. 선행 Tech 개발 제품 고질적 품질 불량 원천 개선 활동 및 품질 수준 점검 업무 수행, 양산 제품 원가 경쟁력 및 품질 확보를 통한 목표 수율 달성, 공정 변곡점 관리 및 산포 관리 업무를 수행
기반기술
시장과 고객의 요구를 만족하기 위한 메모리 반도체 제품을 개발하고 양산화하는데 필요한 계측, 분석, Mask, 소재, 장비 분야에서 최고의 기술/품질/원가 혁신을 구현하는 업무를 수행
차세대 기술 개발과 개발 제품의 양산을 위한 기반기술(계측, 분석, Mask, 소재, 장비)을 적기에 공급하고, Device 기술 개발, 품질 및 수율 확보업무를 수행
- DMI/DMI개발: 제품 개발/양산 공정의 Defect Analysis, Metrology/Inspection 관리, FAB 환경 오염제어를 위한 계측/검사/분석 Solution 제공 및 제품 수율/품질 향상 활동으로 최고의 원가 경쟁력 확보 업무 수행
- AT(Analysis Technology): 제품의 선행 연구 단계부터 Device 개발/제조/PKG 분석까지 전체 제품 개발/양산에 필요한 재료 물성/구조 분석 기술 개발
- Mask기술: 개발/양산 제품의 Wafer Patterning Photomask 제작, 차세대 기술 개발, Patterning 기술 개발, 품질 및 수율 확보 업무 수행
- 소재/소재개발: 반도체 Total Solution 제공을 위한 소재 Platform 혁신, ESG 경영, 수익 개선 업무 수행, Device Tech 개발 / 제품 원가 혁신 소재 개발 및 품질 관리
- Machine Enginnering: 신규 도입 장비/부품, 요소기술의 양산성 검증 및 개선, 장비 성능 확보 Machine Verification & Improvement와 양산 FAB 장비/부품 품질 향상
설계
시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고 제품화하기 위한 업무를 수행
시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로한 Architecture Design, Digital, Analog Circuit Design, Layout, Verification 등으로 구성
- 회로설계: 선행 회로 연구, 제품 양산 설계, 제품 불량 분석, 양산 제품 품질 개선, 수율향상, SI/PI 최적화 위한 On/Off Chip 설계 및 분석
- 배치설계: 회로설계를 소자, 공정 기술에 기반한 설계 환경을 토대로 MASK Layer를 이용하여 평면과 입체적으로 DB 구성 및 검증하는 Physical Design 성능 향상 연구
- 회로검증: 제품 Spec에 맞는 동작 검증 및 새로운 검증 Methodology 개발, 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 검증 효율 및 검증 Coverage 확대
Solution 설계
[SoC 설계 및 검증]
- 세계 최고 수준 NAND Solution 제품의 핵심 기반 SoC 개발
- UFS, PCIe, CXL Controller SoC/IP Design & Verification
- Memory Interface, Host Interface IP Design & Verification (DDR/NAND/MPHY Architecture, Modeling)
- Silicon Implementation (FrontEnd, BackEnd, DFT, SI/PI)
- SoC wafer & package test base line 구축
- NAND, DRAM Solution (UFS, PCIe, CXL) 제품의 Controller에 대한 RTL Design 및 Verification
- SoC Controller 의 내부 IP/Sub-system RTL Design Verification을 위한 Test Bench, Test Case 개발
- MPHY Digital 설계 및 검증 (PCS, PMA Digital)
- Analog Mixed Mode Signal 설계 및 검증 (ADC, DAC, BGR, High BW OPAMP, Switched Cap Circuit), SerDes IP 설계
[Solution HW 설계]
- Solution End-Product Hardware 설계/개발/제작/검증
- Circuit/Component/Signal Integrity/Power Integrity/EMC/Thermal/Mechanical 특성을 종합 최적화 하여 고성능 & 고신뢰성의 제품을 적시에 구현
- Circuit 및 Power Architecture 설계 : SSD Board 회로 설계 및 검증, SSD용 능동 부품 선정/개발 및 검증 등
- SI/PI/EMC : SSD PCB Design 및 PKG(SoC&UFS) Substrate Design Guide/검증/Ball Map 최적화 등
- 공정기술 : DFM(Design for Manufacture) 관점 제품 설계 최적화, Advanced SMT/IMT 공정 기술 개발 및 실장 특성 확보
- Thermal Mechanical Design : SSD 열해석 / 방열설계 / Thermal Throttling Algorithm 최적화 / Thermal 검증 / SSD 기구 설계 및 개발 / SSD PCB Unit Diagram 및 SSD Mechanical Dimension 측정/검증 & 공차분석
Product Engineering
설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로 최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 완제품을 개발하고 Test Solution 확보를 통한 특성 및 수율 개선 등 제품의 경쟁력과 완성도 향상을 위한 업무를 수행
- Test Engineering: 최적의 Test Base Line 개발
- Test 특성 분석: Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공 및 Test Program 개발, Big Data Mining 통한 품질 개발
- Product Verification: Design & Process 특성 검증, DRAM CELL, Sense Amp의 동작 특성 해석 및 주요 불량 분석으로 최적화 Solution 도출
- Failure Analysis: DRAM 불량에 대한 Electrical 분석을 통한 소자/공정적 원인 규명 및 품질 개선
Solution PE
Solution 제품 최고 품질 경쟁력 확보하고, 양산 및 고객 기술 지원으로 Biz.극대화
- Mobile(UFS), SSD(Client/Enterprise) 제품 개발 및 검증
- 검증 Scenario 개발 및 Test Coverage 강화
- Solution 제품 Baseline Test 개발 및 신뢰성 평가
- Solution 제품 실장 검증 Test 및 HW/SW, File System 환경 구축
- Solution 제품 성능 분석 및 BM 통한 성능 경쟁력 강화
- Solution 신규 제품의 Global 고객 인증 불량 분석 및 기술 지원
Application Engineering
System Level에서 메모리를 평가/분석하여 제품 개발 완성도를 높이고, 다양한 Solution 개발 및 시스템 최적화, 고객 기술 협업을 통해 1등 제품 경쟁력 달성에 기여
- Memory 제품 개발: Computer, Mobile Phone, Graphic Card 등의 고객 시스템 기반에서 Memory 제품 설계 특성과 동작 검증 및 고객 인증을 위한 해외 법인 및 고객 기술 지원, Memory Module의 PCB 분석/평가, 부품 소자 개발
- 응용 Solution 개발: Memory 검증 및 분석용 Firmware/BIOS/Program 개발, Hardware Solution 개발 (FPGA, Controller 활용), System Architecture/Power/성능 분석 및 예측
품질보증
신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화
- 제품인증: 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고 평가/분석을 통한 제품 인증(Qualification)업무 수행
- 양산품질보증: 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재처리, 공정 변경관리, 출하 품질 검사 등을 수행하여, 공정 품질 관리
- 고객품질: 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및 내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 품질 개선 업무 수행
- 불량분석: 인증/양산/고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석 업무 (Elect, Application 등) 수행
양산기술
개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무
Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정)
반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조.개선 업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행
양산기술(P&T)
개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무
- PKG기술: Conventional PKG, Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상 업무, 소재/원부자재 품질 개선 및 국산화 업무 수행
- TEST기술: HBM TEST, 불량 분석/품질 개선, 공정 수율 향상 업무 수행
- P&T제조운영: HBM 생산계획 수립 및 생산 진도 관리, 제조 효율/원가 경쟁력 강화 업무
양산관리
제조원가(비용) 분석을 통한 최적의 생산목표 제시 및 원가/손익 관리
FAB별/제품별 진도 관리 및 신제품 양산 관리
고객 수요변화 대응을 위한 제품별 일정 수립 및 운영 관리
Utility기술
건설기획, 사업관리 업무
Utility System관리 업무
Gas/Chemical/전기/공조/배기/배관 설비관리 업무
개발기술(개발Test&Infra)
적기에 제품개발이 되도록 최고의 품질을 기반으로 R&D 제품 Backend 공정 Test 및 평가/분석용 시스템/Application 개발
- EPM기술 : EPM/WLR Test Program 및 Solution 개발과 표준화
- 개발기반기술 : DRAM/Solution 선행 제품 Test Interface(P/Card, DSA/DIB, Socket/COK 등)개발
- 개발Test장비기술 : Test장치 성능 유지관리/개선 및 차세대 장치 개발, 소부장 국산화 개발
- 개발Backend운영 : 개발Backend Line 운영, 공정개선 및 운영 경쟁력 강화, 개발 제품/고객샘플(ES) 진도 관리 및 적기 제공
- 실장기개발 : 개발/품질/P&T Computing/Mobile/Automotive One Platform 실장시스템 개발
- Cell Test/eFA기술 : 신뢰성 및 불량분석 Test Program/Solution 개발 및 Nano Probe / EMMI 불량 분석 및 분석기술 개발
- 연구개발시료C/T : 연구개발시료 관리 운영 전략 수립 및 Monitoring & Risk Management
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지원자격
4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
- '25년 1~2월 입사 가능한 자
병역필 또는 면제자로서 해외 여행에 결격 사유가 없는 자
- 군복무 중인 경우, '24년 12월 31일 이전 전역 예정자
이러한 여정으로 진행됩니다.
서류 전형
- 9/10(화)~9/23(월) 오후 5시
- 제출한 지원서를 바탕으로 학력 사항, 전공 역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단
- 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능
SKCT 전형
- 10월 중 시행
- 업무 관련 지적 능력, 상황 판단력, 가치관/태도를 복합적으로 측정하는 종합 역량 검사
- 자택에서 Online 환경 응시
- SKCT 6개월 내 1회 시험 원칙으로, 응시일 기준 6개월 내 SKCT 응시 이력이 있는 경우 앞선 SKCT 점수로 대체 (재응시 불가)
면접 전형
- 11월 중 시행
- 지원자의 가치관, 성격, 보유 역량 수준 등을 지원자와의 진솔한 대화를 통해 종합적으로 검증
- 직무적합성 면접(직무적 역량과 경험), 문화적합성 면접(행복과 조직문화) 두 개의 면접을 하루에 응시 (One-day)
- 특정 직무의 경우, 면접이 1차/2차로 진행될 수 있으며, 면접과 관련된 자세한 사항은 별도 안내 예정
Orientation/건강검진
- 면접 합격자 전원 대상 SK하이닉스 및 기업 문화 소개, 입사 전 협의/확정이 필요한 사항 논의
- 입사 후 원활한 업무 수행을 위한 지원자의 기본적인 건강 체크
미리 확인해 주세요.
기타사항
※ 취업보호대상자 및 장애인은 관련 법령에 의거하여 우대
※ 근무지는 최초 근무지이며, 추후 경영 계획에 따라 입사 후 일부 변경될 수 있음
※ 이천/분당, 청주 공고 중복 지원 불가
FAQ
Q1. SK하이닉스 상반기 채용 선발 인원 규모는 어느 정도 되나요?
- 정확한 채용 규모는 대내외적 상황 변동에 따라 달라지므로, 공개가 어려운 점 양해 부탁 드립니다.
Q2. '25년 1월 전역 예정이나, 휴가를 사용해서 1/2 입사 가능하다면 지원 가능한가요?
- 입사가능여부와 무관하게, 병무청 조회 시 군 전역일이 '24년 12월 31일 이전인 경우에만 지원 가능합니다.
Q3. SK 멤버사에 중복 지원이 가능한가요?
- SK Careers 내부적으로 타 멤버사와의 중복 지원은 불가능합니다.
- 불합격 또는 지원 포기한 경우 타 멤버사에 정상 서류 지원이 가능하나, 전형 진행 중에는 중복 지원이 불가능한 점 유의 부탁 드립니다.
- SK Careers 중복 지원 불가 규정은 SK하이닉스를 포함하여 SK Careers 플랫폼을 사용하는 타 멤버사 모두 동일하게 적용됩니다.
Q4. SK 멤버사에서 SKCT를 응시한 경우 어떻게 되나요?
- SKCT 응시일 기준 6개월 내 신규 SKCT 검사 응시 이력이 있는 경우, SK하이닉스 SKCT 전형은 진행하지 않으며 앞선 SKCT 점수로 대체됩니다. 서류 합격 후 SKCT 응시 대상 여부는 별도 안내될 예정입니다.
Q5. 모집 요강에 없는 전공의 경우, 지원이 불가능한가요?
- 모집 요강에 기재된 전공을 우선 선발하나, 해당 역량을 충분히 갖춘 경우 지원하셔도 무방합니다.
Q6. 공인 영어 성적이 없어도 지원 가능한가요?
- 신입 채용 지원 시 어학 점수는 필수 조건이 아닙니다. 단, 모집 요강에 외국어 능력이 포함된 직무는 해당 외국어 능력을 드러낼 수 있는 성적/경험 등이 평가됩니다.
Q7. 최종 제출 후 지원서 수정이 가능한가요?
- 지원 내역 → 지원서를 최종 제출한 공고명 클릭 → 전형별 진행 상황 및 결과 > 우측 하단 '지원 철회'
- 지원 철회 이후에는 지원서 임시저장 상태로 변경되며, 해당 공고 재지원을 위해서는 기간 내 최종제출을 다시 해주셔야 됩니다.
직무기술서
상세 직무기술서(J/D) 확인은 아래 링크 접속하여 "모집 직무 확인하기" Click 바랍니다.
- https://2024-skhynix-recruit.co.kr/
Q&A 문의
하반기 신입채용과 관련된 문의는 공고별 Q&A 문의로 부탁 드립니다. (임시저장 후 등록 가능)
- 사이트 하단 1:1 문의 이용은 신입 채용 외 SK하이닉스 기타 채용과 관련된 문의에 한해 등록 바랍니다.
(이천/분당) 2024 하반기 SK하이닉스 신입사원 모집
지원 기간
September 10, 2024(Tue)~September 23, 2024(Mon)
마감 시간
17:00
회사
SK hynix
직무
Tech R&D - R&D 공정
Tech R&D - R&D 장비
Tech R&D - PKG 개발
Tech R&D - 소자
제조 - 기반기술
Tech R&D - 설계
Tech R&D - Solution 설계
Tech R&D - Product Engineering
Tech R&D - Solution PE
Tech R&D - Application Engineering
제조 - 품질보증
제조 - 양산기술
제조 - 양산기술(P&T)
제조 - 양산관리
제조 - Utility 기술
Tech R&D - 개발기술(개발 Test&Infra)
구분
New
지역
Gyeonggi/Incheon - 이천/분당
유형
Permanent