About the job
소자
원가/기술 경쟁력을 갖는 Tech Platform 구축/관리 및 차세대 핵심 요소 기술의 적기 제공 업무
- 수율 : 양산 제품 원가 경쟁력 및 품질 확보를 통한 목표 수율 달성, 공정 변곡점 관리 및 산포 관리 업무를 수행함
양산기술
개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무
Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정)
반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조/개선 업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행
양산관리
제조원가(비용) 분석을 통한 최적의 생산목표 제시 및 원가/손익 관리
FAB별/제품별 진도 관리 및 신제품 양산 관리
고객 수요변화 대응을 위한 제품별 일정 수립 및 운영 관리
양산기술(P&T)
개발 완료된 HBM 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 다양한 생산 공정을 구현하는 업무
- HBM 제품의 각 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 공정/소재/장비 고도화 추진
기반기술
시장과 고객의 요구를 만족하기 위한 메모리 반도체 제품을 개발하고 양산화하는데 필요한 계측, 분석, Mask, 소재, 장비 분야에서 최고의 기술/품질/원가 혁신을 구현하는 업무를 수행
차세대 기술 개발과 개발 제품의 양산을 위한 기반기술(계측, 분석, Mask, 소재, 장비)을 적기에 공급하고, Device 기술 개발, 품질 및 수율 확보 업무를 수행
- DMI/DMI개발 : 제품 개발/양산 공정의 Defect Analysis, Metrology/Inspection 관리, 제품 수율/품질 향상 활동으로 최고의 원가 경쟁력 확보 업무 수행
- AT(Analysis Technology) : 제품의 선행 연구 단계부터 Device 개발/제조/PKG 분석까지 전체 제품 개발/양산에 필요한 재료 물성/구조 분석 기술 개발
- Mask기술 : 개발/양산 제품의 Wafer Patterning Photomask 제작, 차세대 기술 개발, Patterning 기술 개발, 품질 및 수율 확보 업무 수행
- 소재/소재개발 : 반도체 Total Solution 제공 위한 소재 Plaform 혁신, ESG 경영, 수익 개선 업무 수행, Device Tech 개발 / 제품 원가 혁신 소재 개발 및 품질 관리
- Machine Enginnering : 신규 도입 장비/부품, 요소기술의 양산성 검증 및 개선, 장비 성능 확보 Machine Verifiaction & Improvement와 양산 FAB 장비/부품 품질 향상
- Defect&Environment Control : 제품 공정/장비의 Defect 발현 참 원인 규명 및 개선 기술 개발, FAB 환경 오염제어를 위한 화학분석 기반 계측/검사/분석 Solution 제공
Utility 기술
Utility System 운영 및 관리 업무
전기/공조/배관/제어 설비관리 업무
Reference File
Who We're Looking For
지원자격
4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
- '25년 7~8월 입사 가능한 자
병역필 또는 면제자로서 해외 여행에 결격 사유가 없는 자
- 군복무 중인 경우, '25년 6월 30일 이전 전역 예정자
Recruiting Process
서류 전형
- 3/17(월)~3/28(금) 오후 5시
- 제출한 지원서를 바탕으로 학력 사항, 전공 역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단
- 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능
SKCT 전형
- 4월 중 시행
- 업무 관련 지적 능력, 상황 판단력, 가치관/태도를 복합적으로 측정하는 종합 역량 검사
- 자택에서 Online 환경 응시
- SKCT 6개월 내 1회 시험 원칙으로, 응시일 기준 6개월 내 SKCT 응시 이력이 있는 경우 앞선 SKCT 점수로 대체 (재응시 불가)
- '24년 하반기 신입채용 전형에서 SKCT 응시한 경우 재응시 가능
면접 전형
- 5월 중 시행
- 지원자의 가치관, 성격, 보유 역량 수준 등을 지원자와의 진솔한 대화를 통해 종합적으로 검증
- 직무적합성 면접(직무적 역량과 경험), 문화적합성 면접(행복과 조직문화) 두 개의 면접을 하루에 응시 (One-day)
- 특정 직무의 경우, 면접이 1차/2차로 진행될 수 있으며, 면접과 관련된 자세한 사항은 별도 안내 예정
Please Read Before Applying
기타사항
※ 취업보호대상자 및 장애인은 관련 법령에 의거하여 우대
※ 근무지는 최초 근무지이며, 추후 경영 계획에 따라 입사 후 일부 변경될 수 있음
※ 이천/분당, 청주 공고 중복 지원 불가
FAQ
Q1. SK하이닉스 상반기 채용 선발 인원 규모는 어느 정도 되나요?
- 정확한 채용 규모는 대내외적 상황 변동에 따라 달라지므로, 공개가 어려운 점 양해 부탁 드립니다.
Q2. '25년 7월 전역 예정이나, 휴가를 사용해서 7/1 입사 가능하다면 지원 가능한가요?
- 입사가능여부와 무관하게, 병무청 조회 시 군 전역일이 '25년 6월 30일 이전인 경우에만 지원 가능합니다.
Q3. SK 멤버사에 중복 지원이 가능한가요?
- SK Careers 내부적으로 타 멤버사와의 중복 지원은 불가능합니다.
- 불합격 또는 지원 포기한 경우 타 멤버사에 정상 서류 지원이 가능하나, 전형 진행 중에는 중복 지원이 불가능한 점 유의 부탁 드립니다.
- SK Careers 중복 지원 불가 규정은 SK하이닉스를 포함하여 SK Careers 플랫폼을 사용하는 타 멤버사 모두 동일하게 적용됩니다.
Q4. SK 멤버사에서 SKCT를 응시한 경우 어떻게 되나요?
- SKCT 응시일 기준 6개월 내 신규 SKCT 검사 응시 이력이 있는 경우, SK하이닉스 SKCT 전형은 진행하지 않으며 앞선 SKCT 점수로 대체됩니다. 서류 합격 후 SKCT 응시 대상 여부는 별도 안내될 예정입니다.
Q5. 모집 요강에 없는 전공의 경우, 지원이 불가능한가요?
- 모집 요강에 기재된 전공을 우선 선발하나, 해당 역량을 충분히 갖춘 경우 지원하셔도 무방합니다.
Q6. 공인 영어 성적이 없어도 지원 가능한가요?
- 신입 채용 지원 시 어학 점수는 필수 조건이 아닙니다. 단, 모집 요강에 외국어 능력이 포함된 직무는 해당 외국어 능력을 드러낼 수 있는 성적/경험 등이 평가됩니다.
Q7. 최종 제출 후 지원서 수정이 가능한가요?
- 지원 내역 → 지원서를 최종 제출한 공고명 클릭 → 전형별 진행 상황 및 결과 > 우측 하단 '지원 철회'
- 지원 철회 이후에는 지원서 임시저장 상태로 변경되며, 해당 공고 재지원을 위해서는 기간 내 최종제출을 다시 해주셔야 됩니다.
직무기술서
상세 직무기술서(J/D) 확인은 아래 링크 접속하여 "모집 직무 확인하기" Click 바랍니다.
- https://2025-skhynix-recruit.co.kr/
Q&A 문의
상반기 신입채용과 관련된 문의는 공고별 Q&A 문의로 부탁 드립니다. (임시저장 후 등록 가능)
- 사이트 하단 1:1 문의 이용은 신입 채용 외 SK하이닉스 기타 채용과 관련된 문의에 한해 등록 바랍니다.
(청주) 2025 상반기 SK하이닉스 신입사원 모집
지원 기간
March 17, 2025(Mon)~March 28, 2025(Fri)
마감 시간
17:00
회사
SK hynix
직무
Tech R&D - 소자
제조 - 양산기술
제조 - 양산관리
제조 - Utility 기술
제조 - 양산기술(P&T)
제조 - 기반기술
구분
New
지역
Chungcheong - 청주
유형
Permanent