About the job
회로 설계
시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고, 제품화하기 위한 업무를 수행
- 시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로 한 Architecture Design, Analog Circuit Design, Layout, Verification 등으로 구성
회로 설계
- 선행 회로 연구, 제품 양산 설계, 제품 불량 분석, 양산 제품 품질 개선, 수율 향상
- SI/PI 최적화 위한 On/Off Chip 설계 및 분석
- High-speed interface RX/TX/DCC 및 SerDes 회로 설계 및 System level에서 signal integrity 확보를 위한 Equalization 및 Training 설계 기술 개발
- Core Circuit설계, Cell 분포 관련 신뢰성 개선 및 Algorithm개발
- Ultra Low Power, Pump&Regulater, Bandwidth Buffer, LDO 설계 및 ICC analysis & reduction activity
배치 설계
- 회로 설계를 소자, 공정 기술에 기반한 설계 환경을 토대로 MASK Layer를 이용하여 평면과 입체적으로 DB 구성 및 검증하는 Physical Design 성능 향상 연구
- 단위 Block별 Layout 및 Full Chip Level Layout 최적화
회로검증
- 제품 Spec에 맞는 동작 검증 및 새로운 검증 Methodology 개발
- 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 검증 효율 및 검증 Coverage 확대
Digital 설계
시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고, 제품화하기 위한 업무를 수행
- 시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로 한 Architecture Design, Digital F/E, Digital B/E, RTL Design, Digital Verification, Implementation 등으로 구성
RTL Design
- Verilog / System Verilog 설계 및 검증
- STA timing 검증, Low Power design (clock gating, UPF)
Digital Verification
- UVM 기반의 검증 환경 구성 및 Testcase 개발
- Regression test 통한 coverage closure
Front-end & Back-end
- FE/BE 고려한 HPDF Partitioning
- Design Compiler Synthesis, STA
- Gate-level Netlist Simulation
- P&R and Post-STA, Post Layout Simulation
System Architecture
AI 시대를 위한 새로운 Architecture, SoC, 스토리지에 대한 미래 기술 연구
- Target 시스템 분석을 통한 메모리/스토리지의 차세대 Solution 연구
컴퓨터 시스템 아키텍처 분석과 차세대 아키텍처 설계
AI, 빅데이터, 클라우드 등 데이터 센터 워크로드 분석 및 메모리/스토리지의 요구사항 추출
AI 시스템 및 AI 가속기 아키텍처 및 관련 메모리/스토리지 솔루션 연구
차세대 메모리/스토리지 Solution Prototype 개발과 검증 (FPGA, ASIC)
차세대 메모리/스토리지를 위한 Linux memory management & file system 계층 최적화
오픈 소스 기반의 차세대 메모리/스토리지 솔루션 최적화 라이브러리 개발
글로벌 파트너와의 차세대 메모리/스토리지 관련 연구 협력
R&D 공정
Cost 및 기술 경쟁력을 모두 갖춘 신규 Tech 적기 개발을 위해 신규 공정 및 장비를 연구 및 개발
Photo공정
- DUV, EUV 등 Photo Process 개발 및 OPC (Optical Proximity Correction) 업무, HNA EUV 등 최신 기술 개발을 통한 Patterning 공정 기술 적기 개발
Etch공정
- 기술 한계 극복 및 양산성 있는 Etch 공정 개발을 위한 차세대 장비 장악력 확보 및 요소 기술 적기 개발
Diffusion공정
- 장비 효율 향상을 통한 원가 경쟁력 확보 및 요소 기술 적기 개발을 위한 CVD, ALD, Implantation 등 Diffusion 단위 공정 개발
ThinFilm공정
- ThinFilm 공정 기술 한계 극복 및 미래 기술 준비를 위한 절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화의 형성 등 전반적인 CVD/ PVD 공정 개발
C&C공정
- 개발에서부터 양산까지 일관되고 지속 가능한 C&C (CMP & Cleaning) 공정 개발
Wafer Bonding
- 차세대 Memory 제품 고도화를 위한 WF Bonding 기술 관련 공정 및 Hardware 기술 개발
계측 / PMA
- d-MTS 기반 공정 Flatness 및 불량 관리 등 공정 완성도 확보를 통한 제품 안정화
PKG 개발
차세대 PKG제품개발을 위한 설계/해석 및 기술개발 업무를 진행
Advanced Package 제품개발
- Package Platform (HBM, 2.5D, FOWLP 등) 개발 및 품질/신뢰성 확보
- Advanced Package 설계 및 특성 분석
Advanced Package 기술개발
- Advanced Package 요소기술(소재/공정/장비) 개발
소자
원가/기술 경쟁력을 갖는 Tech Platform 구축/관리 및 차세대 핵심 요소 기술의 적기 제공 업무
PI (Process Integration)
- Cell / Peri Scheme을 결정하고, 요소기술 도출 및 개발을 통해 Process Integration Baseline 구축
Device
- Scaling 한계 극복 및 Application 제품 요구에 부합하는 고성능, 고품질, 고신뢰성 Cell / Peri Transistor 특성 확보 및 적기 개발
CA
- Chip & Characterization Analysis (Sensing Margin) 를 통한 수율/품질 확보 및 신뢰성을 검증하고 양산성 확보를 위한 Solution 제공
Modeling
- 반도체 소자 model 제공과 이를 기반으로 한 설계 simulation solution 개발
ESD
- 정전기 방전 현상에 대응하기 위한 보호 소자 개발 및 보호 회로 설계
Revolutionary Memory
- 차세대 메모리 기술의 선제적 Pathfinding & Seeding 연구
Solution 설계
요구 사항 분석
- 고객 제공 스펙과 업계 표준 스펙의 맥락을 이해하여, 당사 Firmware 수준과 고객 요구수준의 Gap 분석
Architecture 설계, Algorithm 구현
- 고객이 요구하는 제품 스펙을 만족하며, 업계 표준 First Mover에 걸맞는 Firmware 구조 설계 및 신규 알고리즘 구현
Firmware 검증 infra 구축 및 품질 개선
- 품질 목표 정의 및 검증 방법을 계획하고 검증활동 수행, 이를 위해 필요한 Infra 구축
Firmware 개발 Process 개선 및 운영
- 고품질 Firmware 개발을 위한 고유 개발 절차 정의/개선 및 업계 표준 Process Tailoring
양산관리
제조 원가 (비용) 분석을 통한 최적의 생산 목표 제시 및 원가/손익 관리
FAB 별/제품 별 진도 관리 및 신제품 양산 관리
고객 수요 변화 대응을 위한 제품 별 일정 수립 및 운영 관리
Reference Image
Reference File
Recruiting Process
서류 전형
3/25(화) ~ 4/25(금) 23:59까지 *한국 표준 시간 기준
제출한 지원서를 바탕으로 학력 사항, 연구 분야, 전공 역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단
- 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능
SKCT 전형
업무 관련 지적 능력, 상황 판단력, 가치관/태도를 복합적으로 측정하는 종합 역량 검사
5월 중 시행하며, Online 환경 응시 예정(심층 전형만 진행)
면접 전형
지원자의 가치관, 성격, 보유 역량 수준 등을 지원자와의 진솔한 대화를 통해 종합적으로 검증
본인 연구 주제 관련 PT 발표 진행 (10분 미만의 발표 자료 준비 필요)
5월 중 Global Forum에서 현장 면접 진행
- 일부 인원의 경우, Online 면접 방식으로 대체하여 진행 (개별 안내 예정)
Please Read Before Applying
기타사항
취업보호대상자 및 장애인은 관련 법령에 의거하여 우대
직무에 대한 상세 안내는 SK하이닉스 채용 사이트 (https://recruit.skhynix.com) or SK하이닉스 뉴스룸(https://news.skhynix.co.kr)을 확인 부탁드립니다.
지원 혜택
연간 3,600만원 상당 학비 보조금 지급 (수혜 기간 2배 의무 근무)
SK 하이닉스 입사 보장 및 연구 분야 Fitness 고려한 부서배치
Global 인턴십 기회 제공 (신청자 限)
Q&A 문의
Global 장학생 채용과 관련된 문의는 공고별 Q&A 문의 또는 hyeoncheol.lee@sk.com으로 부탁 드립니다. (임시저장 후 등록 가능)
- ※ 사이트 하단 1:1 문의 이용은 석/박사 장학생 채용 외 SK하이닉스 기타 채용과 관련된 문의에 한해 등록 바랍니다.
25년 Global 장학생 모집 (박사/Post-doc)
지원 기간
March 25, 2025(Tue)~April 25, 2025(Fri)
마감 시간
23:59
회사
SK hynix
직무
Tech R&D - 회로 설계
Tech R&D - Digital 설계
Tech R&D - System Architecture
Tech R&D - R&D 공정
Tech R&D - 소자
Tech R&D - PKG 개발
Tech R&D - Solution SW
제조 - 양산관리
구분
New
지역
Gyeonggi/Incheon - 이천/분당/청주
유형
Permanent