About the job
설계
시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계하고 제품화하기 위한 업무 수행
- 회로설계 : 선행 회로 연구, 양산 제품 설계, 제품 불량 분석, 양산 제품 품질 개선, 수율향상 및 SI/PI 최적화 위한 On/Off-Chip 설계 및 분석
- 배치설계 : 회로 설계를 소자, 공정 기술에 기반한 설계 환경을 토대로 MASK Layer를 이용하여 평면과 입체적으로 DB 구성 및 검증하는 Physical Design 성능 향상 연구 및 단위 Block별 Layout 및 Full Chip Level Layout 최적화
- 회로검증 : 제품 Spec에 맞는 동작 검증 및 새로운 검증 Methodology 개발 및 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 검증 효율 및 검증 Coverage 확대
Product Engineering
설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식을 활용하여 최고의 특성과 품질, 양산성을 겸비한 완제품을 개발
- Test Engineering : 제품의 특성과 품질, 양산성을 만족하는 최적의 Test Base Line 개발 및 최적화/고도화
- Product Verification : 설계/공정적 특성 검증 및 FeedBack을 통한 제품의 완성도 및 경쟁력 제고. DRAM Cell과 Sense Amp의 동작 특성 해석 및 주요 불량 대한 분석/최적화 Solution 도출을 통한 제품 특성 개선
- Test 특성 분석 : 각 Application(고객)에서 발생한 불량 분석 토대의 Solution 제공 및 Program 개선/Big Data Mining을 통한 품질 관리/강화 방안 도출
- Failure Analysis : DRAM 불량에 대한 Electrical/Physical 분석을 통한 소자/공정적 원인 규명 및 품질 개선
품질보증
신제품 개발/인증부터 양산/고객의 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화
- 제품인증 : 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고 평가/분석을 통한 제품 인증(Qualification)업무 수행
- 양산품질보증 : 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재처리, 공정 변경관리, 출하 품질 검사 등을 수행하여, 공정 품질 관리
- 고객품질 : 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및 내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 품질 개선 업무 수행
- 불량분석 : 인증/양산/고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석 업무 (Elect, Application 등) 수행
Utility기술
Utility공급설비(Facility)의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인 Life Cycle 관리
Utility System 관리
공조/배기/배관/전기/Chemical관리
Solution PE
SSD 제품 Test Process 설계/검증 및 양산/고객기술 지원 통한 SSD 제품의 최고 품질 경쟁력 확보
- 고객 평가 환경 및 System 분석을 통한 성능 Requirement 도출 & 내부 Spec화
- Spec 기반 제품 성능 검증 및 분석
- SSD 검증 항목/프로그램/BIST 개발
- 검증 항목 및 환경 고도화 통한 검증 효율화 및 제품 특성 최적화
- 고객 이슈 대응 및 기술 지원
Solution HW
Solution 제품의 Interface(PCIe, MPHY, NAND, DRAM 및 UCIe)에 대한 SI, PI, EMC 품질을 양산 기준에 맞춰 설계하고 분석 및 검증
- Advanced PKG 개발 : Chiplets, UCIe 등 IO 표준 연구, 고속 PKG Ballmap 최적 선정
- 고속&고용량 Interface 설계 기술 연구 : High-speed SERDES, Multi-loading Parallel Topology 기술 연구
- SI/PI/EMC 설계 및 검증 : SI/PI/EMC 설계/검증 기준 관리, 고주파 기술 연구, 설계-실측 간 정합성 지속 확보
- Interface 설정 최적화 : Power 및 Interface(DS, ODT, Slew, Eq., Vref, Bias 등) 최적화, PVT에 따른 변화 평가/관리
- SSD PCB Design : 제품 특성 만족하는 최적 설계, PCB Technical RoadMap 관리, 신제품 HW Feasibility 검토
Solution SW
Total AI Memory Proivder로써 AI향 Datacenter 및 Enterprise SSD Firmware 연구 및 개발
- Host Interface(PCIe, NVMe) Firmware 연구 개발
- PCIe/NVME Standard Spec 및 Customer Requirement 분석 및 개발
- NAND Flash와 Host System 간 NVMe command 실행 및 효율적 Data read/write 처리 알고리즘 연구 개발
- NAND Flash Memory 의 성능 / 수명 향상 알고리즘 개발 (Address Mapping, Wear-leveling, Garbage Collection 등)
Reference File
Who We're Looking For
지원자격
4년제 학사 이상 졸업자 (학/석/박)
- '25년 10월 입사 가능한 자
병역필 또는 면제자로서 해외 여행에 결격 사유가 없는 자
- 군복무 중인 경우, '25년 10월 1일 이전 전역 예정자
Recruiting Process
서류 전형
- 7/7(월)~7/16(수) 오후 5시
- 제출한 지원서를 바탕으로 학력 사항, 전공 역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단
- 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능
SKCT 전형
- 8월 중 시행
- 업무 관련 지적 능력, 상황 판단력, 가치관/태도를 복합적으로 측정하는 종합 역량 검사
- 자택에서 Online 환경 응시
- SKCT 4개월 내 1회 시험 원칙으로, 응시일 기준 4개월 내 SKCT 응시 이력이 있는 경우 앞선 SKCT 점수로 대체 (재응시 불가)
면접 전형
- 9월 중 시행
- 지원자의 가치관, 성격, 보유 역량 수준 등을 지원자와의 진솔한 대화를 통해 종합적으로 검증
- 직무적합성 면접(직무적 역량과 경험), 문화적합성 면접(행복과 조직문화) 두개의 면접을 하루에 응시 (One-day)
Please Read Before Applying
기타사항
※ 취업보호대상자 및 장애인은 관련 법령에 의거하여 우대
※ 근무지는 최초 근무지이며, 추후 경영 계획에 따라 입사 후 일부 변경될 수 있음
※ 이천/분당, 청주 공고 중복 지원 불가
FAQ
Q1. SK하이닉스 수시 채용 선발 인원 규모는 어느 정도 되나요?
- 정확한 채용 규모는 대내외적 상황 변동에 따라 달라지므로, 공개가 어려운 점 양해 부탁 드립니다.
Q2. '25년 11월 전역 예정이나, 휴가를 사용해서 10월 중 입사 가능하다면 지원 가능한가요?
- 입사가능여부와 무관하게, 병무청 조회 시 군 전역일이 '25년 10월 1일 이전인 경우에만 지원 가능합니다.
Q3. SK 멤버사에 중복 지원이 가능한가요?
- SK Careers 내부적으로 타 멤버사와의 중복 지원은 불가능합니다.
- 불합격 또는 지원 포기한 경우 타 멤버사에 정상 서류 지원이 가능하나, 전형 진행 중에는 중복 지원이 불가능한 점 유의 부탁 드립니다.
- SK Careers 중복 지원 불가 규정은 SK하이닉스를 포함하여 SK Careers 플랫폼을 사용하는 타 멤버사 모두 동일하게 적용됩니다.
Q4. SK 멤버사에서 SKCT를 응시한 경우 어떻게 되나요?
- SKCT 응시일 기준 4개월 내 신규 SKCT 검사 응시 이력이 있는 경우, SK하이닉스 SKCT 전형은 진행하지 않으며 앞선 SKCT 점수로 대체됩니다. 서류 합격 후 SKCT 응시 대상 여부는 별도 안내될 예정입니다.
Q5. 모집 요강에 없는 전공의 경우, 지원이 불가능한가요?
- 모집 요강에 기재된 전공을 우선 선발하나, 해당 역량을 충분히 갖춘 경우 지원하셔도 무방합니다.
Q6. 공인 영어 성적이 없어도 지원 가능한가요?
- 신입 채용 지원 시 어학 점수는 필수 조건이 아닙니다. 단, 모집 요강에 외국어 능력이 포함된 직무는 해당 외국어 능력을 드러낼 수 있는 성적/경험 등이 평가됩니다.
Q7. 최종 제출 후 지원서 수정이 가능한가요?
- 지원 내역 → 지원서를 최종 제출한 공고명 클릭 → 전형별 진행 상황 및 결과 > 우측 하단 '지원 철회'
- 지원 철회 이후에는 지원서 임시저장 상태로 변경되며, 해당 공고 재지원을 위해서는 기간 내 최종제출을 다시 해주셔야 됩니다.
직무기술서
상세 직무기술서(J/D) 은 첨부 파일을 통해 확인해 주시기 바랍니다.
Q&A 문의
신입사원 수시 채용과 관련된 문의는 공고별 Q&A 문의로 부탁 드립니다. (임시저장 후 등록 가능)
- 사이트 하단 1:1 문의 이용은 신입 채용 외 SK하이닉스 기타 채용과 관련된 문의에 한해 등록 바랍니다.
(이천/분당) 2025 SK하이닉스 신입사원 수시 채용
지원 기간
July 07, 2025(Mon)~July 16, 2025(Wed)
마감 시간
17:00
회사
SK hynix
직무
Tech R&D - 설계
Tech R&D - Product Engineering
제조 - 품질보증
제조 - Utility 기술
Tech R&D - Solution PE
Tech R&D - Solution HW 설계
Tech R&D - Solution SW
구분
New
지역
Gyeonggi/Incheon - 이천/분당
유형
Permanent