이런 일을 합니다.
설계
시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고, 제품화하기 위한 업무를 수행
- 회로 설계 : 시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로 한 Architecture Design, Analog Circuit Design, Layout, Verification 등으로 구성
- Digital 설계 : 시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로 한 Architecture Design, Digital F/E, Digital B/E, RTL Design, Digital Verification, Implementation 등으로 구성
- Solution 설계 : 세계 최고 수준 NAND Solution 제품의 핵심 기반 SoC 개발
- System Architecture : AI 시대를 위한 새로운 Architecture, SoC, 스토리지에 대한 미래 기술 연구
소자
원가/기술 경쟁력을 갖는 Tech Platform 구축/관리 및 차세대 핵심 요소 기술의 적기 제공 업무
- PI (Process Integration) : Cell / Peri Scheme을 결정하고, 요소기술 도출 및 개발을 통해 Process Integration Baseline 구축
- Device : Scaling 한계 극복 및 Application 제품 요구에 부합하는 고성능, 고품질, 고신뢰성 Cell / Peri Transistor 특성 확보 및 적기 개발
- FA : Chip & Characterization Analysis (Sensing Margin) 를 통한 수율/품질 확보 및 신뢰성을 검증하고 양산성 확보를 위한 Solution 제공
- Modeling : 반도체 소자 model 제공과 이를 기반으로 한 설계 Simulation Solution 개발
- ESD : Layout Design Rule 의 검증/발행 및 Layout DB Integration 을 통한 반도체 제품의 효율 및 품질 향상
- Reliability Solution : 반도체 소자 신뢰성 특성 평가/분석을 통한 제품 성능 저하 위험성 분석 및 대응 수행
- Revolutionary Memory : 차세대 메모리 기술의 선제적 Pathfinding & Seeding 연구
공정 통합
Cost 및 기술 경쟁력을 모두 갖춘 신규 Tech 적기 개발을 위해 신규 공정 및 장비를 연구 및 개발
- Photo공정 : DUV, EUV 등 Photo Process 개발 및 OPC (Optical Proximity Correction) 업무, HNA EUV 등 최신 기술 개발을 통한 Patterning 공정 기술 적기 개발
- Etch공정 : 기술 한계 극복 및 양산성 있는 Etch 공정 개발을 위한 차세대 장비 장악력 확보 및 요소 기술 적기 개발
- Diffusion공정 : 장비 효율 향상을 통한 원가 경쟁력 확보 및 요소 기술 적기 개발을 위한 CVD, ALD, Implantation 등 Diffusion 단위 공정 개발
- ThinFilm공정 : ThinFilm 공정 기술 한계 극복 및 미래 기술 준비를 위한 절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화의 형성 등 전반적인 CVD/ PVD 공정 개발
- Wafer Bonding : 차세대 Memory 제품 고도화를 위한 WF Bonding 기술 관련 공정 및 Hardware 기술 개발
- PMA : d-MTS 기반 공정 Flatness 및 불량 관리 등 공정 완성도 확보를 통한 제품 안정화
- PKG개발 : 세계 최초, 세계 최고 성능을 갖춘 메모리 구현을 위한 Package 솔루션 개발 (Advanced PKG 제품개발/기술개발, 미래기술 Sensing, 고객 대응 등)
- 양산기술 : P/E/D/T/C 기술력 극대화를 위한 기술 역량 강화 및 수율/품질 고도화를 위한 품질 기술 경쟁력 선도
Solution SW / System SW
Solution SW: 최고 품질의 Solution제품 개발을 위해 Firmware Platform을 개발/검증/유지보수하고, 이를 기반으로 파생되는 제품 개발 프로젝트를 수행함
- 요구사항 분석 : 고객이 제공한 스펙의 맥락을 이해하여 당사 Firmware 수준과 고객 요구수준의 Gap 분석
- Architecture 설계, Algorithm 구현 : 고객이 요구하는 제품 스펙을 달성할 수 있는 신규 알고리즘 및 Firmware 구조 설계
- Firmware 검증 Infra 구축 및 품질 개선 : 품질 목표 정의 및 검증 방법을 계획하고 검증 활동 수행. 이를 위해 필요한 검증 툴, 분석 툴 개발
- Firmware 개발 Process 개선 및 운영 : 고품질 Firmware 개발을 위한 개발 절차와 품질 요소별 관리 기준 정의하고 이를 운영
System SW: 차세대 메모리/스토리지 Solution을 위한 시스템 SW 선행 개발 & 연구
- 메모리/스토리지 관점에서의 DC-scale/On-device AI SW 플랫폼 최적화 연구
- 오픈 소스 기반의 차세대 메모리/스토리지 솔루션 최적화 라이브러리 개발 (오픈 소스 프로젝트)
- Domain Specific & Computing-offloaded 메모리/스토리지 Solution 선행 개발 & 연구
- 글로벌 파트너와의 차세대 메모리 서브시스템 공동 연구 & 개발
이러한 여정으로 진행됩니다.
전형절차
서류 전형 (3/4 ~ 3/13 15:00)
- 방문 접수와 SK Careers 플랫폼 통한 Online 접수 모두 진행해야 함 (마감 시간 오후 3시로 동일)
- 방문 접수 : 지도교수(대학원) 컨택 후, 지도교수(대학원) 서명과 지원자 서명을 한 지원서 및 성적증명서 원본 서류 제출
- ※ 반도체시스템공학과 참여 교수 외 신소재, 전기전자, 컴퓨터학과 소속교수도 지도교수로 신청 가능
Online SKCT (3/20 17:00~)
- SKCT 검사는 석사과정/박사과정/석박통합과정 지원에 상관없이, 모두 "심층+인지 역량" 응시
- ※ Solution SW/System SW 직무 지원자의 경우 SKCT 심층 영역과 코딩테스트 별도 응시 (SKCT 인지 검사 진행 X / 코딩테스트 언어: C, C++)
- ※ SKCT 중복 응시 금지 규정에 따라, 4개월 내 SK그룹에서 SKCT를 응시한 이력이 있는 학생은 기존의 시험 점수로 반영됩니다.
면접 (3/27)
- 석사 / 석박통합 : 면접 시작 전 직무 관련 사고능력평가(필기고사) 진행
- 박사 : 석사 때 연구한 분야 발표 진행 (필기고사 X)
(합격자 대상) 고려대학교 입시지원서 제출 (3/31~4/10 17:00)
- 합격자에 한해, 고려대학교 대학원 입시전형원서는 정식으로 다시 제출해야 함 (계약학과 반도체시스템공학과)
2026학년도 후기 고려대 반도체시스템공학과 선발
지원 기간
March 04, 2026(Wed)~March 13, 2026(Fri)
마감 시간
15:00
회사
SK hynix
직무
Tech R&D - Solution SW
Tech R&D - 공정(통합)
Tech R&D - 소자
Tech R&D - 설계
구분
New
지역
Gyeonggi/Incheon - 이천/분당/청주
유형
Permanent