About the job
설계
회로 설계
- 시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로 한 Architecture Design, Analog Circuit Design, Layout, Verification 등으로 구성
Digital 설계
- 시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로 한 Architecture Design, Digital F/E, Digital B/E, RTL Design, Digital Verification, Implementation 등으로 구성
Solution 설계
- 세계 최고 수준 NAND Solution 제품의 핵심 기반 SoC 개발
System Architecture
- AI 시대를 위한 새로운 Architecture, SoC, 스토리지에 대한 미래 기술 연구
소자
PI (Process Integration)
- Cell / Peri Scheme을 결정하고, 요소기술 도출 및 개발을 통해 Process Integration Baseline 구축
Device
- Scaling 한계 극복 및 Application 제품 요구에 부합하는 고성능, 고품질, 고신뢰성 Cell / Peri Tr 특성 확보 및 적기 개발, 회로 동작 이해를 통한 최적의 소자 개발
CA&FA (Characterization & Failure Analysis)
- Chip 특성 분석 기반의 메모리 성능 최적화 및 전기·구조적 요인에 의한 불량 원인 분석과 해결책 제시
Modeling
- 반도체 소자 model 제공과 이를 기반으로 한 설계 simulation solution 개발
ESD
- 정전기 방전 현상에 대응하기 위한 보호 소자 개발 및 보호 회로 설계
Reliability Solution
- 반도체 소자 신뢰성 특성 평가/분석을 통한 제품 성능 저하 위험성 분석 및 대응 수행
TCAD (Technology Computer Aided Design)
- Physics 기반 Device, Process Simulation과 AI 기술을 융합하여 Virtual R&D 환경 구축으로 반도체 개발 생산성 및 기술 경쟁력 혁신
OPC (Optical Proximity Correction)
- 설계 Layout이 Wafer 상 정확하게 Patterning 될 수 있도록 광학 근접 효과 및 Process를 고려한 Layout Correction 수행
DTCO (Design Technology Co-Optimization)
- 제품 성능 개선을 위한 공정/소자/회로/Layout 최적화 및 System Level의 전체 최적화
공정 통합
Photo공정
- DUV, EUV, HNA EUV 등 차세대 Photo 공정 개발을 위한 장비, 소재 및 Simulation 연구 및 Wafer Bonding 기술 연구를 통한 미래 반도체 Patterning 기술 개발
Etch공정
- ICP, CCP, ALE 등 최신 식각 장비에 대한 깊은 이해와 플라즈마 해석, 공정 최적화, 정밀 분석 및 데이터 기반 문제 해결 능력을 발휘하여 기술 한계를 극복하고 양산성 있는 차세대 Etch공정 개발
Diffusion공정
- 박막과 소자의 기계적/물리화학적/전기적 특성에 대한 종합적인 분석 및 CVD/ALD/Implantation 등 단위 공정 개발을 통한 차세대 반도체 소자에 필요한 Diffusion공정 요소 기술 적기 개발
ThinFilm공정
- CVD / PVD / ALD 증착 장비를 활용하여 고종횡비 3D 소자의 구조적 한계를 극복하고, Scaling Down 가능하며 박막의 전기적 / 기계적 특성 한계를 극복할 수 있는 차세대 ThinFilm (Dielectric & Metal) 공정 개발
C&C공정
- 초미세 공정 구현을 위한 CMP & Cleaning 기술 한계 극복 및 Leaning, Interface, Topography 등 표면 박막 제어 기술 개발
PKG개발
- 세계 최초, 세계 최고 성능을 갖춘 메모리 구현을 위한 Package 솔루션 개발 (Advanced PKG 제품개발/기술개발, 미래기술 Sensing, 고객 대응 등)
양산기술
- P/E/D/T/C 기술력 극대화를 위한 기술 역량 강화 및 수율/품질 고도화를 위한 품질 기술 경쟁력 선도
Solution SW
요구사항 분석
- 고객이 제공한 스펙의 맥락을 이해하여 당사 Firmware 수준과 고객 요구수준의 Gap 분석
Firmware 검증 Infra 구축 및 품질 개선
- 품질 목표 정의 및 검증 방법을 계획하고 검증 활동 수행. 이를 위해 필요한 검증 툴, 분석 툴 개발
Firmware 개발 Process 개선 및 운영
- 고품질 Firmware 개발을 위한 개발 절차와 품질 요소별 관리 기준 정의하고 이를 운영
Recruiting Process
전형절차
① 서류 접수 (8월 26일 ~ 9월 6일)
② SKCT
- 9월 17일 (목) 14시에 전체 지원자 대상 SKCT 심층+인지 검사를 진행 예정입니다. (단, Solution SW 직무 지원자의 경우, SKCT 심층만 응시하며 별도의 코딩 테스트가 진행됩니다.)
- SKCT 중복 응시 금지 규정에 따라, 응시일로부터 4개월 내에 SKCT 응시 이력이 있는 경우 기존의 시험 점수로 반영됩니다.
③ 대면 면접
- 9월 말 ~ 10월 초 (추후 개별 안내)
④ 한양대학교 대학원 입학 지원서 제출
- 본 전형 최종 합격자께서는 10월 12일 (월) ~ 15일 (목) 내에 한양대학교 대학원 입학 지원서를 필수적으로 제출하셔야 합니다.
⑤ 참고 사항
- SK 공채 지원과 나노반도체공학과 중복 지원은 불가합니다. (단 他 대학 계약학과 간 중복 지원은 허용하나,최종 합격까지의 전형 기간이 중복되는 경우 시스템 상 중복 지원 불가)
- 他 대학 계약학과 간 중복 지원은 허용합니다. (단, 他 대학 계약학과와 최종 합격까지 지원 기간이 겹치는 경우 시스템상 중복 지원이 불가능)
- 특정 공고에 지원하여 전형 진행 중일 때, 他 공고 지원을 희망하는 경우 기존 진행중인 전형의 ‘전형 포기’를 진행해야만 다른 공고에 지원 가능합니다.
- 직무에 대한 보다 자세한 사항은 SK하이닉스 Talent Hub (https://talent.skhynix.com/hub/ko/home) 또는 뉴스룸(https://news.skhynix.co.kr)을 참고해주시면 감사하겠습니다.
Please Read Before Applying
Q&A
관련 문의 사항이 있으신 경우, riyoung@sk.com 으로 연락주시기 바랍니다.
기타 안내
- 취업보호대상자 및 장애인은 관련 법령에 의거하여 우대합니다.
- 한양대 나노반도체공학과 관련 보다 자세한 사항은 학과 홈페이지를 참고하시기 바랍니다. (https://nanosemi.hanyang.ac.kr/)
27년 전기 한양대 나노반도체공학과 신입생 선발
지원 기간
August 26, 2026(Wed)~September 06, 2026(Sun)
마감 시간
23:59
회사
SK hynix
직무
Tech R&D - 설계
Tech R&D - 소자
Tech R&D - 공정(통합)
Tech R&D - Solution SW
구분
New
지역
Gyeonggi/Incheon - 이천/분당/서울/청주/용인
유형
Permanent