About the job
주요 수행 업무
모집 직무에 대해서는 아래 첨부 파일을 확인 부탁 드립니다.
- 지원 완료 후 직무 수정은 불가하오니 신중하게 지원을 부탁 드립니다.
Who We're Looking For
우대사항
반도체 메모리/Solution 및 관련 제품에 대한 전반적인 이해력 보유자
지원자격
학력 : 4년제 학사 이상
병역필 또는 면제자로서 해외 여행에 결격 사유가 없는 자
Recruiting Process
서류 지원
1/8(목)~1/19(월) 오후 5시
제출한 지원서를 바탕으로 학력 사항, 전공 역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단
- 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능
SKCT 전형
SKCT는 온라인으로 진행되며 심층 검사만 진행
- SKCT 4개월 내 1회 시험 원칙으로, 응시일 기준 4개월 내 SKCT 응시 이력이 있는 경우 앞선 SKCT 점수로 대체
면접 전형
지원자의 가치관, 성격, 보유 역량 수준 등을 지원자와의 진솔한 대화를 통해 종합적으로 검증
- 특정 직무의 경우, 면접이 1차/2차 분리 진행 또는 통합 면접으로 진행될 수 있으며, 면접과 관련된 자세한 사항은 별도 안내 예정
건강검진
입사 후 원활한 업무 수행을 위한 지원자의 기본적인 건강 체크
Please Read Before Applying
기타사항
기타
- 입사 지원은 SK그룹 채용포탈을 통한 온라인 지원만 가능합니다.
- 남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.
- 보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.
- 장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.
- 입사지원서 내용이 사실과 다를 경우 합격(입사)이 취소됩니다.
- 자사 내 타 채용과 중복지원은 불가합니다.
- 문의사항은 공고별Q&A를 통해 문의 부탁드립니다.
- 사이트 하단 1:1문의 이용은 경력 채용 외 SK하이닉스 기타 채용과 관련된 문의에 한해 등록 바랍니다.
근무지를 명시하여 채용하고 있으나 이는 최초 근무지이며, 추후 경영 계획에 따라서 입사 후에는 일부 변경될 수 있습니다.
['26년 1월] 월간 hy-way(경력)
지원 기간
January 08, 2026(Thu)~January 19, 2026(Mon)
마감 시간
17:00
회사
SK hynix
직무
Tech R&D - Process Integration(DRAM)
Tech R&D - 제품기술(DRAM 특성 및 Fail Analysis)
Tech R&D - Device 소자(DRAM)
Tech R&D - Thinfilm 공정
Tech R&D - 회로설계(HBM)
Tech R&D - HBM Digital Design(RTL design)
Tech R&D - HBM Digital Design(Front-end)
Tech R&D - HBM Digital Design(Back-end)
Tech R&D - HBM LogicDieTest/Silicon 양산성검증
Tech R&D - HBM Digital Design(검증)
Tech R&D - HBM Digital Design(SoC Design)
Tech R&D - HBM Foundry PI
Tech R&D - HBM PE
Tech R&D - Application Engineering
제조 - 원부자재 품질관리
제조 - Test & Analysis
제조 - 불량분석
제조 - 품질기술
제조 - 품질보증
제조 - 공정기술
안전보건 - SHE(안전)
안전보건 - SHE(환경/화학물질관리)
건설/플랜트 - 설계(플랜트-설계관리)
IT - IT 기획
IT - Platform/Solution
IT - 구축/운영/최적화
IT - CAD Engineering
IT - 보안기획/분석
사업개발 - 사업개발
Tech R&D - Solution HW 설계
Tech R&D - Thermal/Mechanical 개발
구분
Experienced
지역
Seoul
Gyeonggi/Incheon - 이천
Chungcheong - 청주
유형
Permanent